แอพพลิเคชันเด่น · บรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์
วิธีการเลือกแผ่นเทอร์โมฟอร์มสำหรับบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์
คู่มือการเลือกแผ่นที่ใช้งานได้จริงสำหรับการเทอร์โมฟอร์ม ผู้ผลิตและผู้แปรรูปบรรจุภัณฑ์เลือกใช้ PET ม้วนแผ่น PP หรือ PS/HIPS สำหรับถาดผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ ส่วนแทรกส่วนประกอบ ถาด ESD และบรรจุภัณฑ์ที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า
ตอบด่วน
สำหรับบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ ขั้นแรกให้ตัดสินใจว่าจะเป็นถาดหรือไม่ ความต้องการเท่านั้น การป้องกันทางกายภาพ หรือยัง ต้องการ การควบคุมไฟฟ้าสถิต. PET, PP และ PS/HIPS ล้วนสามารถเป็นเทอร์โมฟอร์มที่เกี่ยวข้องได้ เส้นทางแผ่นงาน แต่ตัวเลือกที่ถูกต้องขึ้นอยู่กับ ความไวของผลิตภัณฑ์, ความต้านทานพื้นผิวที่ต้องการ, รูปทรงของถาด ความแข็งแกร่ง ลักษณะและความลึกของการขึ้นรูป
หากต้องการประสิทธิภาพ ESD อย่าระบุเพียงเท่านั้น “แผ่นป้องกันไฟฟ้าสถิตย์” กำหนดสิ่งที่จำเป็น ช่วงความต้านทานและความต้องการหรือไม่ จะต้องคงประสิทธิภาพไว้หลังจากการเทอร์โมฟอร์ม
01 เริ่มต้นด้วยผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์และการป้องกันที่จำเป็น
บรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์มีตั้งแต่การป้องกันแบบธรรมดา ถาดสำหรับอุปกรณ์สำเร็จรูปเพื่อควบคุมบรรจุภัณฑ์ ESD สำหรับส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อน แอปพลิเคชันเหล่านี้ไม่ควร ใช้ข้อกำหนดแผ่นเดียวกันโดยอัตโนมัติ
เริ่มต้นด้วยการกำหนดว่าถาดเทอร์โมฟอร์มจะรองรับอะไร ผลิตภัณฑ์มีความไวเพียงใด และสิ่งที่ถาดต้องทำ ระหว่างการผลิต การขนย้าย การจัดเก็บ และการขนส่ง
| ข้อกำหนดด้านบรรจุภัณฑ์ | แผ่นงานเส้นทางในการประเมิน | การพิจารณาจัดซื้อ |
|---|---|---|
| ล้างถาดหรือฝาครอบป้องกัน | PET | ความชัดเจน ความแข็งแกร่ง ความลึกของโพรง คุณภาพพื้นผิวและประสิทธิภาพการขึ้นรูป |
| ถาดใส่สินค้าอิเล็กทรอนิกส์ทึบแสงทั่วไป | PS/HIPS หรือ PP | ความแข็งแกร่ง ความต้องการรับแรงกระแทก คำจำกัดความของช่อง สี และปริมาณผลิตภัณฑ์ |
| ถาดส่วนประกอบป้องกันไฟฟ้าสถิต | ฟังก์ชั่น PET / PP / PS-HIPS | ช่วงความต้านทานที่ต้องการ ความคงอยู่ของประสิทธิภาพ ESD สร้างความลึกและประสิทธิภาพของถาดสุดท้าย |
| ถาดนำไฟฟ้าสำหรับส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อน | PS/HIPS หรือ PP แบบนำไฟฟ้า | ต้านทานเป้าหมาย ลักษณะสีดำ ความสม่ำเสมอของชิ้นส่วนที่ขึ้นรูปและเรขาคณิตของช่อง |
| ถาดส่วนประกอบลึกหรือเม็ดมีดที่มีความแม่นยำ | วัสดุ ฟังก์ชัน ESD และเกจ ควรประเมินร่วมกัน | วาดความลึก กระจายผนัง รายละเอียดโพรง ความต้านทานหลังจากการขึ้นรูป และต้องการความเข้มแข็ง |
02 ตัดสินใจว่าถาดต้องการประสิทธิภาพการป้องกันไฟฟ้าสถิตหรือการนำไฟฟ้า
นี่คือการตัดสินใจเพิ่มเติมที่สำคัญที่สุดใน บรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ แผ่นพลาสติกมาตรฐานและ แผ่นควบคุม ESD อาจดูคล้ายกันก่อนขึ้นรูป แต่ไม่สามารถใช้แทนกันได้เมื่อบรรจุ ส่วนประกอบมีข้อกำหนดการป้องกันไฟฟ้าสถิต
แผ่นป้องกันมาตรฐาน
ใช้เมื่อมีความต้องการหลักทางกายภาพ ตำแหน่ง การป้องกัน ลักษณะหรือความแข็งแกร่ง และไม่มีการระบุคุณสมบัติ ESD ที่มีการควบคุม
แผ่นป้องกันไฟฟ้าสถิตย์
ใช้เมื่อแอปพลิเคชันต้องการการควบคุม การกระจายตัวแบบคงที่ ช่วงแนวต้านเป้าหมาย และระยะเวลาที่ต้องการให้เกิดผลควรเป็น ได้รับการยืนยันก่อนการผลิต
แผ่นนำไฟฟ้า
ใช้สำหรับการใช้งานที่ต้องการอย่างมาก ความต้านทานไฟฟ้าลดลง เกรดสื่อกระแสไฟฟ้า มักเกี่ยวข้องกับฟังก์ชันสีดำ แผ่นและควรระบุโดยเป้าหมายความต้านทาน
ระบุเป้าหมายความต้านทาน ไม่ใช่แค่ฉลาก ESD
คำต่างๆ เช่น “ESD” “ป้องกันไฟฟ้าสถิต” และ “สื่อกระแสไฟฟ้า” เป็นคำอธิบายที่มีประโยชน์แต่ยังไม่ครบถ้วน ข้อกำหนดการจัดซื้อ สำหรับโครงการอิเล็กทรอนิกส์ ควรยืนยันช่วงไฟฟ้าที่ต้องการ ทุกที่ที่ลูกค้าหรือผู้ใช้ปลายทางได้กำหนดไว้
DESU คาร์บอนแบล็คนำไฟฟ้า PS/HIPS ได้ จัดให้ใน 103–106 โอ้ ช่วงความต้านทานพื้นผิวสำหรับการใช้งานถาด ESD ที่เกี่ยวข้อง ความต้านทานที่ต้องการยังควรได้รับการยืนยัน สำหรับแต่ละโครงการ
03 เลือกเกจเริ่มต้นจากโหลดผลิตภัณฑ์และรูปทรงถาด
ถาดอิเล็กทรอนิกส์อาจมีตั้งแต่ส่วนประกอบแบบตื้น ผู้ให้บริการไปยังส่วนแทรกป้องกันเชิงลึกสำหรับอุปกรณ์ขนาดใหญ่ เกจสตาร์ทจึงต้องได้รับการประเมินด้วย น้ำหนักผลิตภัณฑ์ ความลึกของโพรง และความแข็งแกร่งที่ต้องการ
สิ่งนี้มีประโยชน์ ช่วงอ้างอิงแอปพลิเคชัน, ไม่ใช่ขีดจำกัดความหนาในการผลิตของ DESU ควรเลือกเกจเริ่มต้นสุดท้ายตาม กับวัสดุ, ปริมาณผลิตภัณฑ์, ความลึกของโพรง, ความแข็งแกร่งที่ต้องการ, ข้อกำหนด ESD, การกระจายตัวของผนังและการขึ้นรูปเงื่อนไข
อาจต้องใช้อุปกรณ์ขนาดใหญ่หรือส่วนประกอบที่หนักกว่า ความแข็งแกร่งของชิ้นส่วนที่ขึ้นรูปมากขึ้นและพื้นที่รองรับที่แข็งแกร่งยิ่งขึ้น
โพรงที่ลึกกว่าจะกระจายวัสดุได้มากขึ้น และเพิ่มความเสี่ยงของการผอมบางเฉพาะที่
กระเป๋าส่วนประกอบ โครง และคุณสมบัติการยึด ต้องการคำจำกัดความและความมั่นคงในการขึ้นรูปที่เพียงพอ
สำหรับหน้างาน เรขาคณิต และความลึกของการวาด อาจส่งผลต่อประสิทธิภาพทางไฟฟ้าด้วย ข้ามถาดที่ทำเสร็จแล้ว
04 ตรวจสอบประสิทธิภาพทางกลและ ESD หลังจากการเทอร์โมฟอร์ม
สำหรับบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ การตรวจสอบแผ่นรับเข้า เพียงอย่างเดียวไม่เพียงพอ ควรประเมินถาดหลังจากนั้น มันถูกทำให้ร้อน ยืดเข้าไปในแม่พิมพ์ และตัดแต่ง ไปจนถึงเรขาคณิตขั้นสุดท้าย
เหตุใด Deep Draw จึงมีความสำคัญมากกว่าสำหรับ Functional Sheet
ช่องลึกทำให้แผ่นยืดออกหนักกว่า ถาดตื้น นอกจากการลดความหนาของผนังท้องถิ่นแล้ว สิ่งนี้สามารถเปลี่ยนวิธีการทำงานของเลเยอร์หรือสื่อกระแสไฟฟ้าได้ เครือข่ายทำงานในส่วนที่เสร็จแล้ว
ด้วยเหตุนี้ โครงการที่เกี่ยวข้องกับถาด ESD ที่ลึกยิ่งขึ้น ควรได้รับการตรวจสอบโดยใช้แม่พิมพ์ที่ตั้งใจไว้หรือ ตัวแทนที่จัดตั้งการพิจารณาคดีแทนที่จะอาศัยเพียงเท่านั้น ในการวัดแบบแผ่นเรียบ
05 เปลี่ยนข้อกำหนดให้เป็นข้อกำหนดเฉพาะสำหรับการผลิต
เมื่อได้วัสดุ ข้อกำหนด ESD และเกจเริ่มต้นแล้ว ถูกกำหนดไว้แล้ว จะต้องแปลงเป็น ข้อมูลจำเพาะแบบม้วนแผ่นที่สมบูรณ์สำหรับสายการผลิตเทอร์โมฟอร์มมิง
พารามิเตอร์ที่ต้องยืนยันก่อนการผลิต
06 สิ่งที่ต้องส่ง DESU สำหรับ RFQ แผ่นบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์
สำหรับถาดอิเล็กทรอนิกส์ที่มีอยู่ ให้เริ่มด้วย ข้อกำหนดปัจจุบัน สำหรับโครงการใหม่ให้ส่งเป็น ข้อมูลต่อไปนี้ให้มากที่สุดเท่าที่คุณมี
สินค้าหรือส่วนประกอบ: ___
วัสดุ: PET / PP / PS-HIPS / ยังไม่ตัดสินใจ
ข้อกำหนด ESD: ไม่มี / ป้องกันไฟฟ้าสถิต / เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า / ไม่ได้ตัดสินใจ
ความต้านทานเป้าหมาย: ___ Ω / ไม่ได้ระบุ
ความหนาของแผ่น: ___ มม. / ยังไม่ตัดสินใจ
ความกว้างม้วน: ___ มม
รูปร่าง: ใส/ธรรมชาติ/ขาว/ดำ/อื่นๆ
ขนาดถาด: ยาว ___ × กว้าง ___ × ลึก ___ มม
ความลึกของการขึ้นรูปสูงสุด: ___ มม
น้ำหนักผลิตภัณฑ์: ___
ความกว้างของการป้อนเครื่อง: ___ มม. / ไม่ทราบ
แกนหลัก / ม้วน OD / น้ำหนักม้วน: ___ / ปฏิบัติตามคำแนะนำของซัพพลายเออร์
ตัวอย่างการวาดหรือขึ้นรูป: ใช้ได้ / ไม่พร้อมใช้งาน
ปริมาณทดลอง: ___
ความต้องการการผลิตโดยประมาณ: ___
หากยังไม่ได้กำหนดวัสดุที่แน่นอน ส่วนประกอบ ความต้องการความต้านทาน การวาดถาด และการขึ้นรูปสูงสุด ความลึกสามารถให้ข้อมูลเพียงพอที่จะเริ่มแคบลง เส้นทางแผ่นงานที่เหมาะสม
07 คำถามที่พบบ่อย — การซื้อแผ่นเทอร์โมฟอร์มสำหรับบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์
ถาดอิเล็กทรอนิกส์ทุกถาดจำเป็นต้องมีแผ่น ESD หรือไม่
ไม่ ถาดบางอันใช้เพื่อการใช้งานทางกายภาพเป็นหลัก การป้องกันการวางตำแหน่งหรือการนำเสนอและไม่ทำ ต้องการประสิทธิภาพไฟฟ้าสถิตที่ควบคุมได้ ควรระบุแผ่น ESD เมื่อส่วนประกอบ หรือกระบวนการบรรจุภัณฑ์จำเป็นต้องใช้
แผ่นป้องกันไฟฟ้าสถิตย์และแผ่นนำไฟฟ้าต่างกันอย่างไร?
พวกเขาอ้างถึงพฤติกรรมทางไฟฟ้าในระดับต่างๆ แทนที่จะอาศัยเพียงฉลาก ให้ระบุ ช่วงความต้านทานพื้นผิวที่ต้องการและไม่ว่าจะเป็น ประสิทธิภาพจะต้องคงที่หลังจากการเทอร์โมฟอร์ม
วัสดุใดบ้างที่สามารถนำไปใช้กับแผ่นเทอร์โมฟอร์ม ESD ได้?
PET, PP และ PS/HIPS ทั้งหมดสามารถเกี่ยวข้องกันได้ ขึ้นอยู่กับ เกี่ยวกับประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ต้องการ, ลักษณะ, รูปทรงของถาดและสภาวะการขึ้นรูป ที่ถูกต้อง ควรเลือกเส้นทางจากข้อกำหนดของโครงการ แทนที่จะเป็นชื่อเรซินเพียงอย่างเดียว
ฉันควรใช้ความหนาเท่าใดสำหรับถาดอิเล็กทรอนิกส์
ช่วงอ้างอิงการใช้งานจริงคือ 0.30–2.00 มมแต่นี่ไม่ใช่ ขีดจำกัดความหนาในการผลิตของ DESU หรือแบบสากล คำแนะนำ ปริมาณผลิตภัณฑ์ ความลึกของโพรง ความแข็งแกร่ง วัสดุ และข้อกำหนด ESD ควร ได้รับการพิจารณาร่วมกัน
HIPS นำไฟฟ้าสามารถขึ้นรูปด้วยความร้อนลงในถาดลึกได้หรือไม่
HIPS แบบนำไฟฟ้าสามารถใช้สำหรับเทอร์โมฟอร์มได้ ถาดอิเล็กทรอนิกส์ แต่ควรมีรูปทรงที่ลึกกว่านี้ ต้องตรวจสอบอย่างรอบคอบเพราะว่าวัสดุมีการยืดตัว ส่งผลต่อทั้งการกระจายตัวของผนังและประสิทธิภาพ ของส่วนที่ขึ้นรูป
ควรทดสอบความต้านทานก่อนหรือหลังการเทอร์โมฟอร์มหรือไม่
การทดสอบแผ่นเรียบมีประโยชน์สำหรับวัสดุที่เข้ามา ควบคุมแต่โดยที่ถาดที่ขึ้นรูปได้ถูกกำหนดไว้แล้ว ข้อกำหนด ESD ซึ่งเป็นส่วนที่ขึ้นรูปด้วยความร้อนเสร็จแล้ว ควรได้รับการประเมินโดยเฉพาะอย่างยิ่งในระดับสูง พื้นที่ยืดออก
DESU ผลิตถาด ESD สำเร็จรูปหรือไม่
ไม่ใช่ DESU ผลิตแผ่นพลาสติกเทอร์โมฟอร์มมิง และแผ่นม้วนที่จำหน่ายให้กับโรงงานเทอร์โมฟอร์มมิง และตัวแปลงบรรจุภัณฑ์ที่ผลิตผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป ถาดและส่วนแทรกอิเล็กทรอนิกส์
การจัดหาแผ่นม้วนสำหรับบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์?
ส่งสินค้าหรือส่วนประกอบ, วัสดุที่จำเป็น, ระดับ ESD หรือความต้านทานเป้าหมาย ความหนาของแผ่น และ ความกว้างม้วน สำหรับโครงการใหม่ ให้รวมขนาดถาด ความลึกของการขึ้นรูป น้ำหนักผลิตภัณฑ์ และอื่นๆ ที่มีอยู่ การวาดภาพหรือตัวอย่าง เราสามารถใช้ข้อมูลนั้นได้ เพื่อหารือเกี่ยวกับข้อกำหนดแผ่นเริ่มต้นที่ใช้งานได้จริง
