Рекомендуемое применение · Упаковка электроники
Как выбрать лист термоформования для упаковки электроники
Практическое руководство по выбору листов для термоформования производители и переработчики упаковки, выбирающие ПЭТ, Рулоны листов из ПП или ПС/УПС для лотков с электронной продукцией, вставки компонентов, антистатические лотки и проводящая упаковка.
Быстрый ответ
При упаковке электроники сначала решите, будет ли лоток нужно только физическая защита или также требует электростатический контроль. ПЭТ, ПП и ПС/УПС могут применяться для термоформования. листовые маршруты, но правильный выбор зависит от чувствительность продукта, требуемое поверхностное сопротивление, геометрия лотка, жесткость, внешний вид и глубина формования.
Если требуется защита от электростатического разряда, не указывайте только «антистатический лист». Определите необходимые Диапазон сопротивления и соответствует ли требование должен оставаться эффективным после термоформования.
01 Начните с электронного продукта и необходимой защиты
Упаковка электроники варьируется от обычной защитной лотки для готовых устройств для антистатической упаковки для чувствительных компонентов. Эти приложения не должны автоматически использовать ту же спецификацию листа.
Начните с определения того, что будет вмещать термоформованный лоток. насколько чувствителен продукт и что должен делать лоток при производстве, погрузочно-разгрузочных работах, хранении и транспортировке.
| Требования к упаковке | Маршрут листа для оценки | Рассмотрение покупки |
|---|---|---|
| Прозрачный защитный лоток или крышка | Домашнее животное | Четкость, жесткость, глубина полости, качество поверхности и производительность формовки. |
| Общий непрозрачный электронный лоток для продуктов | ПС/БИПС или ПП | Жесткость, требования к ударной нагрузке, определение полости, цвет и загрузка продукта. |
| Антистатический лоток для компонентов | Функциональный ПЭТ/ПП/ПС-HIPS | Требуемый диапазон сопротивления, сохранение характеристик ESD, глубина формования и окончательные характеристики лотка. |
| Проводящий лоток для чувствительных компонентов | Проводящий PS/HIPS или PP | Целевое сопротивление, черный внешний вид, консистенция формованной детали и геометрия полости. |
| Глубокий лоток для компонентов или прецизионная вставка | Материал, функция ESD и калибр следует оценивать вместе | Глубина вытяжки, распределение по стенам, Деталь полости, сопротивление после формовки и требуемая жесткость. |
02 Решите, требуется ли лотку антистатические или проводящие характеристики
Это самое важное дополнительное решение в упаковка электроники. Стандартный пластиковый лист и Лист ESD-контроля может выглядеть аналогично до формирования, но они не взаимозаменяемы в упаковке компонент имеет требования по электростатической защите.
Стандартный защитный лист
Используется там, где основным требованием является физическое расположение, защита, внешний вид или жесткость и не указано контролируемое свойство ESD.
Антистатический лист
Используется, когда приложение требует контролируемого статическое рассеивание. Целевой диапазон сопротивления и требуемая продолжительность эффекта должна быть подтверждено перед производством.
Проводящий лист
Используется для приложений, требующих существенно меньшее электрическое сопротивление. Проводящие классы обычно ассоциируются с черным функциональным листе и должно быть указано целевым сопротивлением.
Укажите цель сопротивления, а не просто метку ESD
Такие термины, как «ESD», «антистатический» и «проводящий». это полезные описания, но они не полные характеристики приобретения. Для проекта электроники, требуемый электрический диапазон должен быть подтвержден везде, где его определил клиент или конечный пользователь.
DESU проводящий технический углерод PS/HIPS может быть поставляется в 103–106 Ой диапазон поверхностного сопротивления для соответствующих применений лотков ESD. Требуемое сопротивление еще должно быть подтверждено. по индивидуальному проекту.
03 Выберите начальный калибр на основании загрузки продукта и геометрии лотка.
Лотки для электроники могут варьироваться от мелких компонентов держатели для глубоких защитных вставок для более крупных устройств. Поэтому начальный калибр необходимо оценивать с помощью вес изделия, глубина полости и требуемая жесткость.
Это полезно эталонный диапазон применения, не соответствует производственному пределу толщины DESU. Окончательный начальный калибр следует выбирать в соответствии с материалу, нагрузке продукта, глубине полости, требуемая жесткость, требование ESD, Распределение стенок и условия формирования.
Для более крупных устройств или более тяжелых компонентов может потребоваться повышенная жесткость формованных деталей и более прочные опорные поверхности.
Более глубокие полости перераспределяют больше материала и увеличивают риск местного истончения.
Карманы для компонентов, ребра и элементы крепления требуют достаточной четкости формования и стабильности.
Для функционального листа, геометрии и глубины вытяжки также может влиять на электрические характеристики по готовому лотку.
04 Проверка механических характеристик и характеристик электростатического разряда после термоформования
Для упаковки электроники входной контроль листов одного недостаточно. Лоток следует оценить после его нагрели, растянули в форму и обрезали до своей окончательной геометрии.
Почему глубокая вытяжка имеет большее значение для функционального листа
Глубокая полость растягивает лист сильнее, чем неглубокий поднос. Помимо уменьшения локальной толщины стенок, это может изменить работу функционального слоя или проводящего сеть ведет себя в готовой части.
По этой причине проекты, включающие более глубокие ESD-лотки, должны быть проверены с использованием предполагаемой формы или представитель формирует судебное разбирательство, а не полагается только по размерам плоского листа.
05 Превратите требование в спецификацию производственного рулона
После того, как материал, требования к электростатическому разряду и начальный калибр определены, их необходимо преобразовать в Полная спецификация листового рулона для линии термоформования.
Параметры, которые необходимо подтвердить перед производством
06 Что отправить в DESU для получения запроса на лист упаковки электроники
Для существующего лотка для электроники начните с текущая спецификация. Для нового проекта отправьте как большую часть следующей информации, как у вас есть.
Продукт или компонент: ___
Материал: ПЭТ/ПП/ПС-БЕДРА/не решено
Требование ЭСР: нет / антистатический / проводящий / не решено
Целевое сопротивление: ___ Ом / не указано
Толщина листа: ___ мм / не решено
Ширина рулона: ___ мм
Появление: прозрачный/натуральный/белый/черный/другое
Размеры лотка: Д ___ × Ш ___ × Г ___ мм
Максимальная глубина формирования: ___ мм
Вес продукта: ___
Ширина подачи машины: ___ мм / неизвестно
Внешний диаметр стержня/рулона/вес рулона: ___ / следовать рекомендациям поставщика
Чертеж или сформированный образец: доступен / недоступен
Пробное количество: ___
Предполагаемая производственная потребность: ___
Если точный материал еще не определен, компонент, Требование к сопротивлению, вытяжка лотка и максимальная формовка глубина может предоставить достаточно информации, чтобы начать сужение соответствующий маршрут листа.
07 Часто задаваемые вопросы — покупка термоформовочного листа для упаковки электроники
Нужен ли антистатический лист для каждого лотка с электроникой?
Нет. Некоторые лотки используются в основном для физических защиты, позиционирования или презентации и не требуют контролируемых электростатических характеристик. Лист ESD должен быть указан, когда компонент или процесс упаковки требует этого.
В чем разница между антистатическим и проводящим листом?
Они относятся к различным уровням электрического поведения. Вместо того, чтобы полагаться только на метку, укажите требуемый диапазон поверхностного сопротивления и наличие производительность должна оставаться стабильной после термоформования.
Какие материалы можно использовать для термоформования листов ESD?
ПЭТ, ПП и ПС/УПС могут применяться в зависимости от от требуемых электрических характеристик, внешнего вида, Геометрия лотка и условия формования. Правильный маршрут должен быть выбран из требований проекта а не только название смолы.
Какую толщину следует использовать для лотка для электроники?
Референтный диапазон практического применения составляет 00,30–2,00 мм, но это не Производственный предел толщины DESU или универсальный рекомендация. Загрузка продукта, глубина полости, Требования к жесткости, материалам и электростатическому разряду должны рассматриваться вместе.
Можно ли из проводящих HIPS термоформовать глубокие лотки?
Проводящие HIPS можно использовать для термоформования. лотки для электроники, но более глубокая геометрия должна следует тщательно проверять, поскольку растяжение материала влияет как на распределение стенок, так и на производительность формируемой части.
Следует ли проверять устойчивость до или после термоформования?
Тестирование на плоских листах полезно для входящего материала. контроль, но там, где сформированный лоток имеет определенный Требование ESD, готовая термоформованная деталь также должны быть оценены, особенно в высоко растянутые участки.
Производит ли DESU готовые антистатические лотки?
№ DESU производит листы термоформованного пластика. и листовые рулоны, поставляемые на термоформовочные заводы и переработчиков упаковки, которые производят готовую лотки и вставки для электроники.
Как найти рулоны листов для упаковки электроники?
Отправьте нам продукт или компонент, необходимый материал, Уровень ESD или целевое сопротивление, толщина листа и ширина рулона. Для нового проекта укажите размеры лотка, глубина формования, вес изделия и любые доступные чертеж или образец. Мы можем использовать эту информацию обсудить практическую спецификацию стартового листа.
