التطبيق المميز · تغليف الإلكترونيات
كيفية اختيار ورقة التشكيل الحراري لتغليف الإلكترونيات
دليل عملي لاختيار الورقة للتشكيل الحراري المصنعون ومحولو التعبئة والتغليف يختارون PET، لفات صفائح PP أو PS/HIPS لصواني المنتجات الإلكترونية، إدراج المكونات، وصواني ESD والتعبئة الموصلة.
إجابة سريعة
لتغليف الالكترونيات، تقرر أولا ما إذا كان الدرج الاحتياجات فقط الحماية الجسدية أو أيضا يتطلب التحكم الكهروستاتيكي. يمكن أن تكون كل من PET وPP وPS/HIPS ذات صلة بالتشكيل الحراري طرق الورقة، ولكن الاختيار الصحيح يعتمد على حساسية المنتج، مقاومة السطح المطلوبة، هندسة الدرج والصلابة والمظهر وعمق التشكيل.
إذا كان أداء ESD مطلوبًا، فلا تحدد ذلك فقط "ورقة مكافحة ساكنة." تحديد المطلوب نطاق المقاومة وما إذا كان هذا الشرط يجب أن تظل فعالة بعد التشكيل الحراري.
01 ابدأ بالمنتج الإلكتروني والحماية المطلوبة
تتراوح عبوات الإلكترونيات من الحماية العادية صواني للأجهزة النهائية لتغليف ESD المتحكم فيه للمكونات الحساسة. لا ينبغي لهذه التطبيقات استخدام نفس مواصفات الورقة تلقائيًا.
ابدأ بتحديد ما ستحمله الصينية المشكلة بالحرارة، مدى حساسية المنتج، وما يجب أن تفعله الدرج أثناء الإنتاج والمناولة والتخزين والنقل.
| متطلبات التعبئة والتغليف | مسار الورقة للتقييم | اعتبار الشراء |
|---|---|---|
| علبة أو غطاء واقي واضح | حيوان أليف | الوضوح، الصلابة، عمق التجويف، جودة السطح وأداء التشكيل. |
| علبة المنتجات الإلكترونية العامة غير الشفافة | بس / الوركين أو ب | الصلابة، متطلبات التأثير، تعريف التجويف واللون وتحميل المنتج. |
| صينية مكون مضادة للكهرباء الساكنة | وظيفية PET / PP / PS-HIPS | نطاق المقاومة المطلوبة استمرار أداء البيئة والتنمية المستدامة، عمق التشكيل وأداء الدرج النهائي. |
| علبة موصلة للمكونات الحساسة | موصل PS/HIPS أو PP | مقاومة الهدف، مظهر أسود، اتساق الأجزاء المشكلة وهندسة التجويف. |
| صينية المكونات العميقة أو الإدخال الدقيق | المواد ووظيفة ESD وقياسها ينبغي تقييمها معا | رسم العمق، وتوزيع الجدار، تفاصيل التجويف والمقاومة بعد التشكيل والصلابة المطلوبة . |
02 قرر ما إذا كانت الدرج يحتاج إلى أداء مضاد للكهرباء الساكنة أو موصل
وهذا هو القرار الإضافي الأكثر أهمية في تغليف الالكترونيات. ورقة من البلاستيك القياسية و قد تبدو ورقة التحكم ESD متشابهة قبل تشكيلها، ولكنها غير قابلة للتبديل عند تعبئتها يحتوي المكون على متطلبات الحماية الكهروستاتيكية.
ورقة الحماية القياسية
تستخدم عندما يكون المتطلب الرئيسي ماديًا تحديد المواقع أو الحماية أو المظهر أو الصلابة ولم يتم تحديد خاصية ESD يمكن التحكم فيها.
ورقة مكافحة ساكنة
يستخدم عندما يتطلب التطبيق التحكم فيه تبديد ثابت. نطاق المقاومة المستهدف وينبغي أن تكون المدة المطلوبة للتأثير تأكيد قبل الإنتاج.
ورقة موصلة
تستخدم للتطبيقات التي تتطلب إلى حد كبير انخفاض المقاومة الكهربائية. الدرجات الموصلة ترتبط عادةً بالوظيفة السوداء ورقة ويجب تحديدها بواسطة هدف المقاومة.
حدد هدف المقاومة، وليس مجرد علامة ESD
مصطلحات مثل "ESD" و"مضاد للكهرباء الساكنة" و"موصل" هي أوصاف مفيدة، لكنها ليست كاملة مواصفات الشراء. بالنسبة لمشروع الالكترونيات ينبغي تأكيد النطاق الكهربائي المطلوب أينما حدد العميل أو المستخدم النهائي واحدًا.
DESU يمكن أن يكون PS/HIPS موصلًا باللون الأسود الكربوني المقدمة في أ 103-106 أوه نطاق مقاومة السطح لتطبيقات صينية ESD ذات الصلة. لا يزال يتعين تأكيد المقاومة المطلوبة للمشروع الفردي .
03 حدد مقياس البداية من تحميل المنتج وهندسة الدرج
يمكن أن تتراوح صواني الإلكترونيات من المكونات الضحلة حاملات لإدراج حماية عميقة للأجهزة الأكبر حجمًا. لذلك يجب تقييم مقياس البداية باستخدام وزن المنتج وعمق التجويف والصلابة المطلوبة.
هذا مفيد النطاق المرجعي للتطبيق, ليس الحد الأقصى لسمك التصنيع الخاص بـ DESU. يجب اختيار مقياس البداية النهائي وفقًا لذلك للمواد، تحميل المنتج، عمق التجويف، الصلابة المطلوبة، متطلبات البيئة والتنمية المستدامة، توزيع الجدار وظروف التشكيل.
يمكن أن تتطلب أجهزة أكبر أو مكونات أثقل صلابة أكبر للأجزاء المشكلة ومناطق دعم أقوى.
تقوم التجاويف العميقة بإعادة توزيع المزيد من المواد وزيادة خطر التخفيف المحلي.
جيوب المكونات والأضلاع وميزات الاحتفاظ تتطلب تعريفًا كافيًا للتشكيل واستقرارًا.
للورقة الوظيفية والهندسة وعمق الرسم قد يؤثر أيضًا على الأداء الكهربائي عبر الدرج النهائي.
04 التحقق من صحة الأداء الميكانيكي وESD بعد التشكيل الحراري
لتغليف الإلكترونيات، فحص الأوراق الواردة وحده لا يكفي. يجب تقييم الدرج بعد ذلك لقد تم تسخينه وتمديده في القالب وتشذيبه إلى هندستها النهائية.
لماذا يعد الرسم العميق مهمًا أكثر للورقة الوظيفية
يؤدي التجويف العميق إلى تمدد الورقة بشكل أكبر من صينية ضحلة. إلى جانب تقليل سمك الجدار المحلي، وهذا يمكن أن يغير كيفية عمل طبقة وظيفية أو موصلة تتصرف الشبكة في الجزء النهائي.
ولهذا السبب، فإن المشاريع التي تتضمن صواني ESD أعمق يجب التحقق من صحتها باستخدام القالب المقصود أو أ ممثل تشكيل المحاكمة بدلا من الاعتماد فقط على قياسات الورقة المسطحة.
05 تحويل المتطلبات إلى مواصفات لفة الإنتاج
بمجرد الحصول على المواد ومتطلبات البيئة والتنمية المستدامة وقياس البداية تم تعريفها، فإنها تحتاج إلى تحويلها إلى مواصفات كاملة للصفائح المعدنية لخط التشكيل الحراري.
المعلمات للتأكيد قبل الإنتاج
06 ما الذي يجب إرساله إلى DESU للحصول على ورقة تغليف الإلكترونيات RFQ
بالنسبة لدرج الإلكترونيات الموجود، ابدأ بـ المواصفات الحالية. لمشروع جديد، أرسل باسم الكثير من المعلومات التالية كما لديك.
المنتج أو المكون: ___
مادة: PET / PP / PS-HIPS / لم يتم تحديده
متطلبات البيئة والتنمية المستدامة: لا شيء / مكافحة ساكنة / موصل / لم يقرر
مقاومة الهدف: ___ أوم / غير محدد
سمك الورقة: ___ مم / لم يقرر
عرض لفة: ___ مم
مظهر: واضح / طبيعي / أبيض / أسود / أخرى
أبعاد الدرج: الطول ___ × العرض ___ × العمق ___ مم
الحد الأقصى لعمق التشكيل: ___ مم
وزن المنتج: ___
عرض تغذية الآلة: ___ مم / غير معروف
الوزن الأساسي/لفة OD/لفة: ___ / اتبع توصية المورد
رسم أو عينة مشكلة: متاح / غير متاح
الكمية التجريبية: ___
الطلب على الإنتاج المقدر: ___
إذا لم يتم تحديد المادة الدقيقة بعد، فإن المكون، متطلبات المقاومة، ورسم الدرج والحد الأقصى للتشكيل يمكن أن يوفر العمق معلومات كافية لبدء التضييق مسار الورقة المناسب
07 الأسئلة الشائعة - شراء ورقة التشكيل الحراري لتغليف الإلكترونيات
هل تحتاج كل صينية إلكترونية إلى ورقة ESD؟
لا. يتم استخدام بعض الأدراج في المقام الأول للأغراض المادية الحماية أو تحديد المواقع أو العرض ولا تفعل ذلك تتطلب أداء إلكتروستاتيكي يمكن التحكم فيه. ينبغي تحديد ورقة ESD عند المكون أو تتطلب عملية التعبئة والتغليف ذلك.
ما هو الفرق بين ورقة مكافحة ساكنة وموصلة؟
وهي تشير إلى مستويات مختلفة من السلوك الكهربائي. بدلاً من الاعتماد فقط على التسمية، حدد نطاق مقاومة السطح المطلوب وما إذا كان يجب أن يظل الأداء مستقرًا بعد التشكيل الحراري.
ما هي المواد التي يمكن استخدامها لصفائح التشكيل الحراري ESD؟
يمكن أن تكون كل من PET وPP وPS/HIPS ذات صلة اعتمادًا على ذلك على الأداء الكهربائي المطلوب، والمظهر، هندسة الدرج وظروف التشكيل. الصحيح يجب اختيار الطريق من متطلبات المشروع بدلاً من اسم الراتنج وحده.
ما السُمك الذي يجب أن أستخدمه في صينية الإلكترونيات؟
النطاق المرجعي للتطبيق العملي هو 0.30-2.00 ملمولكن هذا ليس كذلك حد سمك تصنيع DESU أو عالمي توصية. تحميل المنتج، عمق التجويف، يجب أن تكون الصلابة والمواد ومتطلبات البيئة والتنمية المستدامة النظر فيها معا.
هل يمكن تشكيل HIPS الموصل حرارياً في صواني عميقة؟
يمكن استخدام HIPS الموصلة للتشكيل الحراري صواني الإلكترونيات، ولكن ينبغي أن يكون هناك هندسة أعمق يتم التحقق من صحتها بعناية بسبب تمدد المواد يؤثر على توزيع الجدار والأداء من الجزء المشكلة.
هل يجب اختبار المقاومة قبل أو بعد التشكيل الحراري؟
يعد اختبار الصفائح المسطحة مفيدًا للمواد الواردة التحكم، ولكن حيث يكون للدرج المشكل تعريف متطلبات ESD، الجزء النهائي المشكل بالحرارة وينبغي أيضا أن يتم تقييمها، وخاصة في درجة عالية مناطق ممتدة.
هل تقوم شركة DESU بتصنيع صواني ESD النهائية؟
لا، تقوم DESU بتصنيع صفائح بلاستيكية بالحرارة ولفائف الألواح الموردة لمصانع التشكيل الحراري ومحولات التعبئة والتغليف التي تنتج المنتجات النهائية صواني وإدراج الإلكترونيات.
هل تبحث عن مصادر لفات الورق لتغليف الإلكترونيات؟
أرسل لنا المنتج أو المكون والمواد المطلوبة، مستوى ESD أو مقاومة الهدف وسمك الورقة و عرض لفة. بالنسبة لمشروع جديد، قم بتضمين أبعاد الدرج، عمق التشكيل ووزن المنتج وأي شيء متاح الرسم أو العينة. يمكننا استخدام تلك المعلومات لمناقشة مواصفات ورقة البداية العملية.
